專利名稱： 基于碳納米管陣列和低溫共燒陶瓷的散熱裝置及制備方法
公開（告）號(hào)： CN101826494B
公開（公告）日： 2011.06.22
申請(qǐng)（專利）號(hào)： CN201010145808.0
申請(qǐng)日： 2010.04.13
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： 白樹林;張楊飛
(申請(qǐng))專利權(quán)（人）： 北京大學(xué)
內(nèi)容：本發(fā)明提供了一種基于碳納米管陣列和低溫共燒陶瓷的散熱裝置及制備方法，屬于微電子器件的散熱技術(shù)。該散熱裝置包括內(nèi)嵌微流道的低溫共燒陶瓷基板，在該低溫共燒陶瓷基板表面制備有碳納米管陣列，與低溫共燒陶瓷基板電路相連的發(fā)熱器件固定在上述碳納米管陣列上。本發(fā)明充分利用低溫共燒陶瓷基板易于加工三維結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，在基板內(nèi)制作出微流道，利用微流體對(duì)流換熱將發(fā)熱器件產(chǎn)生的絕大部分熱量導(dǎo)走；同時(shí)利用碳納米管陣列與低溫共燒陶瓷和發(fā)熱器件緊密結(jié)合，減小傳統(tǒng)的焊接等方式在連接界面產(chǎn)生的微空隙，避免微空隙導(dǎo)致的熱阻，使發(fā)熱器件與低溫共燒陶瓷基板間的熱阻變得非常小，提高了散熱裝置的散熱能力。
