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　　使用TFT-LCD， OLED或其他平面顯示技術(shù)的消費性IT產(chǎn)品中，輕、薄是兩大主要核心競爭要素。為了達(dá)到輕薄訴求，普遍采用縮減產(chǎn)品的玻璃基板厚度，以同時達(dá)到減少厚度與重量，來對應(yīng)市場競爭。
　　為了將平面顯示產(chǎn)品變得更加輕薄，目前減薄玻璃基板的厚度，是減少重量的最有效的方法。但目前薄化玻璃基板厚度的制程較為困難，主要在于即便TFT與Cell階段順利減薄技術(shù)后，后段模塊的減薄制程則較為困難。因此，在Cell制造階段完成后，用化學(xué)、物理性方法來減薄玻璃基板的技術(shù)則顯得相當(dāng)重要，這過程也被統(tǒng)稱為Glass Slimming。
　　Glass slimming工業(yè)需要化學(xué)材料與加工技術(shù)互相配合，在TFT與color filter制程完成后，透過刻蝕 (etching)或物理方法進(jìn)行研磨 (polishing)等兩種方式達(dá)到Glass slimming，目前采用刻蝕方式來減少厚度的方法較為廣泛使用。
　　以2012年為基準(zhǔn)，Glass Slimming年市場規(guī)模超過了6億美金，且逐年增加。到2014年有望達(dá)到10億美金以上市場規(guī)模。